Formula V Line Computex 2026 展新品：机箱、散热器与电源全面亮相

2026年6月6日，台湾PC硬件新锐品牌Formula V Line在Computex 2026上正式展出了覆盖机箱、风冷/水冷散热器、风扇和电源的完整新品线。旗舰机型Air Power G10机箱凭借前面板独立可调风扇支架设计成为展台焦点——其支架可独立调整朝向CPU或GPU区域送风，用户能依据硬件配置自定义进风路径。该机箱兼容ATX/microATX/Mini-ITX主板，最大支持420mm显卡以及182mm高CPU散热器，并提供四种颜色款式。

机箱产品线：Air Power G10 与 Crystal U7

Air Power G10 的前面板风扇支架可独立旋转角度，允许用户根据CPU塔式散热器或显卡位置调整进风方向。这种设计在目前中塔机箱中比较少见，可以更精准地控制内部气流。机箱采用钢化玻璃侧板，内部空间支持标准ATX电源，显卡限长420mm（需根据风扇厚度调整），CPU散热器限高182mm。Formula V Line表示将推出Air Power G10，具体售价和上市时间尚未公布。

Crystal U7 是一款全景无立柱机箱，左右和前面板均采用强化玻璃，适合展示高端硬件和定制水冷。它最大的特色是支持E-ATX规格主板以及BTF背插主板——后者的所有连接器移到了PCB背面，配合机箱背部的理线空间，可以实现正面完全看不到线缆的效果。Crystal U7 还预留了充裕的冷排位和显卡长度空间，可容纳双360mm冷排和超过400mm的显卡。该机箱同样提供多种颜色选择。

散热器：双塔风冷与一体水冷

Ice Nova Pro 3 和 Ice Nova Pro 2 是 Formula V Line 本次推出的两款双塔风冷散热器。两者均采用6热管双塔结构，配备两枚120mm PWM风扇。Ice Nova Pro 3 提供黑、白、金三种配色，而 Ice Nova Pro 2 在塔体顶部集成了一块小型LCD屏幕，可实时显示CPU温度、占用率等信息。官方标称后者的风扇最大风量为74.62 CFM，性能覆盖当前主流中高端处理器。

Ice Jet Vision 360 AIO 是一体式水冷旗舰。它采用360mm冷排和统一的三风扇模组，冷头带有一枚3.95英寸可拆卸LCD屏幕，支持自定义图片和系统监控显示。散热能力标称315W TDP，可以应对旗舰级CPU在高负载下的发热。冷头和风扇均配备ARGB灯珠，可通过主板软件同步。

风扇系列：LCD联锁风扇与高风量型号

Air Bridge VT Vision 风扇采用卡扣互连设计，多个风扇组成阵列后只需连接一组线材，简化理线。每个风扇的中心轮毂内嵌独立LCD屏幕，可分别显示不同的温度、转速或GIF图像。该系列通过专用软件统一配置，并可与其他Formula V Line产品（如冷头）进行灯效联动。

Air Fusion 3 LT 是一个360mm规格的薄型风扇组件，转速范围为0至1600 RPM，最大风量110.86 CFM，适用于高风量的冷排或机箱通风。Floe SE 12 ARPW 则是标准120mm ARGB PWM风扇，最大转速1500 RPM，风量38.78 CFM，噪音等级25.4 dBA，适合作为静音机箱风扇。

电源系列：80 Plus Gold 认证全线

Formula V Line 在 Computex 上更新了电源产品线，推出FV-1000GM Elite以及PV-750GM Elite、PV-850GM Elite与PV-1000GM Elite四款新品。全部型号均通过80 Plus Gold金牌效率认证，在典型负载下转换效率可达87%以上。其中FV-1000GM Elite配备了一枚150mm直径风扇，兼顾散热与静音；输出方面采用全模组设计，支持单路+12V输出，为高性能显卡和CPU提供稳定供电。

PV系列则覆盖750W、850W、1000W三个主流功率段，同样金牌认证与全模组设计，满足不同定位的装机需求。

品牌产品观察

从展品覆盖来看，Formula V Line 正在从单纯的散热配件品牌向涵盖机箱、电源和散热的全品类PC硬件供应商转型。在 Computex 2026 的展台上，其产品线已经可以与一些老牌厂商直接竞争。不过该品牌目前仍处于市场开拓阶段，国际渠道的铺设和品牌认知度还需时间积累。

根据现场媒体 eTeknix 的报道，Formula V Line 还展示了数款高端游戏座椅，但具体规格和上市计划尚未公布。随着产品线的丰富，Formula V Line 为DIY玩家提供了更多选择。

名词解释：

80 Plus Gold：80 Plus认证标准中的金奖等级，要求电源在20%、50%、100%负载下转换效率均不低于87%（115V下），代表较高的节能水平。

BTF背插主板：即Back-connect Motherboard，将主要接口（24pin主板供电、前置USB、音频等）移至主板背面，配合支持背插的机箱实现正面无线缆设计，提升美观与理线便捷性。

ARGB：可寻址RGB（Addressable RGB），每颗LED灯珠可独立控制颜色与亮度，实现丰富灯效，通过3针5V接口连接，与普通RGB（4针12V）不通用。

本文参考来源：TechPowerUp