2026年6月4日至5日，以“智启新程”为主题的2026高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心举行。移远通信（Quectel）作为高通的长期战略合作伙伴，携全系车载智能解决方案参展，重点发布了基于高通QCM8838平台的旗舰舱联融合方案AS900P（3nm制程，300K DMIPS CPU，64 TOPS NPU AI算力），以及面向中高端市场的AS830M（48 TOPS）和经济车型的AS700E等方案，同时展示了5G-A、C-V2X等车载连接与感知技术。这些方案覆盖从算力底座到AI大模型再到感知连接的全链路能力，已获得多家车企定点或量产落地。
算力底座：舱联融合方案矩阵覆盖全车型
针对座舱、T-BOX与智驾域跨域融合的行业趋势，移远基于高通不同层级的芯片打造了从旗舰到入门级的舱联融合一体化方案。旗舰型号AS900P采用高通QCM8838平台，采用3nm先进制程，CPU算力300K DMIPS，NPU算力64 TOPS，支持端侧部署车载大模型。该方案已通过GB/T 32960.2认证，移远因此成为业界首家基于QCM8838舱联融合方案通过该认证的企业。目前AS900P已获得多家车企定点，面向高端舱驾一体化市场。
面向中高端市场，移远推出了AS830M（基于高通QCM8538），提供48 TOPS NPU算力，可满足大模型本地化流畅部署的需求。经济车型市场则由AS700E（基于高通QCM6650）覆盖，旨在推动座舱智能化普惠落地。此外，移远还透露正在基于高通QCS9075等芯片研发更多舱联融合方案，以扩展产品矩阵。这些方案具备轻架构、强协同、高合规、快交付的特点，支持多操作系统、多屏异显、多路摄像头并发，并集成快启倒车影像、手机车机互联等功能。
AI大脑：端侧大模型与记忆引擎推动交互升级
在AI能力方面，移远依托高通异构NPU算力底座，推出了AI Agent解决方案。该方案通过CPU/GPU/NPU协同优化，支持在车载场景下进行模型微调，并实现多重大模型并行运行，兼容通义千问、DeepSeek、Llama等主流大模型。在人机交互层面，方案集成了全语音多模态交互，可提供极速流畅的座舱体验。
同时，移远引入了记忆引擎模块，能够智能筛选并结构化存储驾乘数据，降低Token消耗并提升检索效率。该记忆引擎具备类人自适应能力，可记录不同驾乘人员的个性化用车习惯，在人员切换时瞬间自动适配座椅、空调、界面等设置，使座舱从被动应答进化为可自主学习、主动预判的沉浸式智能空间。
感知连接：5G-A与C-V2X构筑全场景通信
在车载连接与环境感知领域，移远持续迭代车规级无线通信技术，产品线涵盖LTE Cat 4至5G R18 5G-A全谱系。即将推出的新一代5G R18 NAD模组支持大带宽、超低时延传输；已量产的C-V2X模组可打通车-车、车-路、车-人协同，结合多系统融合的厘米级高精定位，为高阶智驾、自动泊车、V2X预警等场景提供支撑。
峰会现场还展示了多款搭载移远模组的量产车型。其中，搭载移远AG591E车规级5G模组的两款车型，以及搭载支持双卡双通的5G-A模组AG591H的车型亮相，体现了高端量产车型与先进通信技术的融合。此外，移远还同步展出了车载Wi-Fi/蓝牙模组、天线、定位模组等十大方案，打造“蜂窝通信+直连互联+高精定位+环境感知”一体化架构。
会上，高通公司中国区董事长孟樸指出，2026年已进入“智能体之年”，汽车正成为AI最重要的移动载体之一。移远通信汽车前装事业部总经理王敏在主题演讲中表示，移远与高通保持战略同频，从早期蜂窝通信到如今舱联融合与AI大模型上车，推动连接与计算技术在汽车领域深度落地，以AI重塑人车关系。
名词解释
名词解释：
QCM8838：高通骁龙数字底盘中的旗舰级芯片，采用3nm制程，集成高算力CPU与NPU，专为智能座舱及舱驾融合设计，支持端侧AI大模型部署。
舱联融合：将智能座舱域与网联域（T-BOX）甚至智驾域进行硬件集成和软件协同的技术方案，旨在降低系统成本、提升通信效率，实现数据融合与功能联动。
C-V2X：蜂窝车联网（Cellular Vehicle-to-Everything），基于蜂窝通信实现车与车、车与路、车与人的低时延通信，是辅助驾驶和自动驾驶的关键技术之一。
本文参考来源：美通社(IT/AI)
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